BYP12系列是将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢外壳中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上，敏感芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构，因此该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。
      BYP12系列恒流供电隔离膜硅压阻式压力传感器芯体的核心是一个扩散硅压敏元件，被测介质压力(或压差）通过隔离膜片硅油传递到硅桥片，利用扩散硅的压阻效应原理，实现测量液体、气体压力大小的目的。该传感器采用ISO技术封装，具有很高的可靠性、重复性和稳定性。

一、技术参数

输入激励：1.5mA

输入阻抗：3kΩ～6kΩ

输出阻抗：2.5kΩ～6kΩ

绝缘电阻：≥100MΩ/50VDC

被测介质兼容性：与316L不锈钢兼容的气体和液体

响应时间：≤1ms(10%～90%)

二、性能参数

重复性/迟滞    0.02    0.05 %F.S
 
零位输出    0±1   0±2mVDC
 
满量程输出  100±10

50±10(<10Kpa) 100±30

50±30(<10Kpa) mVDC
 
零位温度误差  ±0.5   ±1    ±0.8(0.35Mpa～2Mpa)%F.S
 
满量程温度误差   ±0.5    ±1    ±0.8(0.35Mpa～2Mpa)%F.S
 
过载压力   3倍满量程或100Mpa(取两者较小压力值)
 
温度补偿范围  0～70℃
 
工作温度范围   -20～80℃
 
贮存温度范围  -40～125℃